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21B Millar Court
Paramus
NJ 07652
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Description Détaillée
Processeur
Fabricant de processeur
AMD
Socket de processeur (réceptable de processeur)
Socket SP3
Processeurs compatibles
AMD EPYC
Lithographie
7 nm
Nombre de coeurs de processeurs pris en charge
64
Mémoire
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Canaux de mémoire
Octa-channel
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge
2933,3200 MHz
Mémoire interne maximale
128 Go
Contrôleur de stockage
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
Série Attachée SCSI (SAS)
Nombre de disque dur supporté
14
Graphique
Technologie de Traitement en parallèle
Non pris en charge
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Aspeed AST2500
I/O interne
Connecteurs USB 2.0
1
connecteurs USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
1
Connecteur ATX (24-pin)
Oui
Connecteur CPU FAN
Oui
Nombre de connecteur pour le ventilateur du boîtier
5
Connecteur EPS power (8-pin)
Oui
Nombre de connecteurs COM
2
Connecteur TPM
Oui
Ports SAS intégrés
10
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
3
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
2
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Quantité de ports COM
1
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Type d'interface Ethernet
Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
Contrôleur de réseau local (LAN)
Intel® I350-AM2
Wifi
Non
Caractéristiques
Carte mère chipset
Système sur puce
composant pour
Serveur
Elément de forme de carte mère
ATX étendu
Connecteurs d'extension
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
6
Nombre d'emplacements M.2 (M)
2
BIOS
Bouton de nettoyage CMOS
Oui
Caractéristiques spéciales du processeur
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Conditions environnementales
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Température d'opération
10 - 40 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
8 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)
20 - 95%
Informations sur l'emballage
Largeur du colis
409 mm
Profondeur du colis
355 mm
Hauteur du colis
78 mm
Poids et dimensions
Largeur
305 mm
Profondeur
330 mm
Détails techniques
Certificats de durabilité
RoHS
Autres caractéristiques
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
1
Guide d'installation rapide
Oui
Nombre de créneaux DIMM
16
Nombre de processeurs pris en charge
1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
240 W
